LED封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业,为各大厂商所密切关注。据业内人士预测,未来LED封装技术的发展主要是往十个趋势发展。
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LED封装结构对出光率的影响
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LED封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究
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在LED上游芯片厂忙着Flip-chip练功的同时,LED封装厂2013年也没闲着,在封装制程中导入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成为各家一致的目标。
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EMC(Epoxy Molding Compound )是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。
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环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机封装材料。
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LED光引擎(light engine)是指包含LED封装(组件)或LED数组(模块)、LED驱动器、以及其它亮度、热学、机械和电气组件的整体组合。该装置要通过一个与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路,该LED灯具设计成不使用标准灯座。
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对现有的主要的OLED衬底材料和封装方法进行了总结,分析各种衬底材料和封装方法的优缺点。阐述了最新研究工作中柔性衬底的选择和新型封装方法的进展。
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各类LED封装及LED阵列的在线高精度测试
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LED封装技术(超全面)
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LED封装技术与失效分析
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